Содержание драгметаллов в радио и электротехнических устройствах

Лом радиодеталей – это не просто металлолом, это многокомпонентная основа для вторпереработки, которая состоит из множества элементов: сталь, нержавейка, алюминий, всевозможные сплавы, медь, керамические элементы, стекло, пластмасса, драгметаллы.

soderzhanie dragmetallov

Именно содержание драгметаллов и делает куплю-продажу электронных и радиотехнических изделий привлекательным направлением. На данный момент основная масса драгметаллов сосредоточена в блоках управления ЭВМ прошлого поколения, но есть и не менее приоритетные направления.

  1. Блоки управления военной техникой;
  2. Телекоммуникационные устройства;
  3. Радио и электротехнические устройства.

Так, например вычислительные машины советского производства содержат в массовой доле от 200 до 10000 гр., золота и от 500 до 15000 гр., серебра. Также стоит отметить в составе палладий и платину – от 100 до 2000 гр. Блоки управления военной техникой обладают примерно таким же составом драгметаллов.

Где искать? Основная масса драгметаллов сосредоточена в следующих элементах.

  1. Разъемы;
  2. Микросхемы;
  3. Транзисторы;
  4. Диоды;
  5. Реле;
  6. Конденсаторы;
  7. Платы;
  8. Предохранители и т.д.

По соотношению, 40-60% общего объема драгметаллов, сосредоточено в разъемных соединениях, контакты запрессованы, процентное соотношение в среднем составляет:

  • до 10 % золота (средние значения 0,3-4);
  • до 8 % серебро (средние значения 2-4);
  • до 2 % палладий и платина (средние значения 0,5-1).

Остальной объем сосредоточен преимущественно в следующих элементах: микросхемы, транзисторы, диоды, реле, конденсаторы. Основная часть палладия приходится на керамические конденсаторы. Особенность микросхем – это пластиковый корпус (реже керамика), позолоченные провода собраны в корпусе и жестко запрессованы, способ нанесения драгметаллов – гальванический, процентное соотношение в пределах 10%, обычно не более 5-6%. Также золото можно найти на подложке под кристаллом кремниевых припоев.

Массовое содержание драгметаллов в пластмассовых микросхемах достигает 1%, а в керамических до 5%, но опять же, приведены максимальные значения, обычно данный показатель на порядок ниже. Массовая долы вывода составляет от 10 до 30%. В транзисторах средняя масса золотых примесей составляет 1%, реже до 2%.

Сообщение опубликовано в .

Детали

You may also like...

Обсуждение закрыто.